新竹 | 竹科 | 通訊科技 | 3D列印電子樣品塑膠外殼

由位於新竹竹科的通訊科技委託3D列印代印的電子樣品塑膠外殼,完成客戶對於樣品外殼打樣的需求,順利完成通訊研發工作!採用3D列印,順利2日內拿到樣品外殼,比起傳統工法(塑膠射出、CNC),時效來得快,而且更顯得經濟!



Aaron

Author & Editor

經歷:竹科科技大廠工程師,專精自動化、機構設計、造型設計,豐富的產品開發經歷,自從接觸了3D列印後,原本以90日來計算的開發時程變成1日!大幅縮短開發時程!我們用分享的心情與各位好朋友一起邁進!

 
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